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中国走向LED封装强国还需提升哪些方面?

导读: 中国是LED封装大国,据估计全世界80 数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。

  中国是LED封装大国,据估计全世界80 数量的LED器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。中国LED封装企业的市场占有率较高,在高端LED器件封装领域,部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累,中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。

  下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。

  1、LED芯片差异

  目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均年产值在1至2个亿。

  LED封装器件的性能在50程度上取决于LED芯片,LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。

  目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌,这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小,具有良好的性价比,亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当,通过封装工艺技术的配合,已能满足很多高端应用领域的需求。

  2、封装生产及测试设备差异

  LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前,LED自动封装设备基本是国外品牌的天下,主要来自欧洲和台湾,中国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里,中国的LED生产设备制造业有了长足的发展,如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均有厂家供应,具有不错的性价比。

  目前中国LED封装企业中,处于规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封装设备,这是后发优势所决定的。就硬件水平来说,中国规模以上的LED封装企业是世界上最先进的。当然,一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。

  3、封装设计差异

  LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数设计等。中国的LED封装设计是建立在国外及台湾已有设计基础上的改进和创新。

  设计需依赖良好的电脑设计工具、良好的测试设备及良好的可靠性试验设备,更需依据先进的设计思路和产品领悟力。

  目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定差距,这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关,缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。

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