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【失效分析】探究大功率集成光源死灯原因

导读: 集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封装形式,随着LED照明的普及,集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知,并逐渐成为灯具应用的趋势。

  集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上,通过内部连接,实现高功率LED的一种封装形式,体积较大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封装形式,随着LED照明的普及,集成LED光源在灯具应用上的优势逐渐被业内人士所认知,并逐渐成为灯具应用的趋势。

  超导铝集成光源优势:

  1.高反光率,可以提高芯片的出光效率、减少光损。

  2.高导热性,可以提高半导体芯片的工作效率,延长使用寿命。

  3.有优异的耐冷热循环性能。

  4.抗剥离强度强,电流导通能力强。

  5.有较低的热阻,高温环境下稳定性佳。

  6.高绝缘强度,保障人身安全和设备的防护能力。

  7.材料通过SGS测试,安全、无毒、无害。

  铜板集成光源优势:

  铜基板的性能

  1.凸台、凹台铜基板技术,可使LED发热区域直接与铜基散热基板接触使铜材400w/mk的导热系数真正发挥其效能。该结构同样适合芯片直接封装在铜基凸台凹台上,然后进行COB光源封装。

  2.采用热电分离设计,提高传统铜支架耐压,其成本也远低于氧化铝基板。

  3. 凸凹台铜基板的耐击穿电压能达到2500kv以上,热膨胀系数达到16.9mm/m.k。

探究大功率集成光源死灯原因

  铜基板的优势

  1.机械应力强,形状稳定,高强度,高导热率,高绝缘性,结合力强。

  2.极好的热循环性能,可靠性高。

  3.去除热PAD绝缘层,降低热阻,减少空洞,提高导热效果,从而使功率密度大大提高。

  4.改善系统和装置的可靠性,载流量大。

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