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FEMC:SMD/CSP之后的封装大赢家?

导读: 为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势,瑞丰光电联合国际知名设备厂商和材料厂商,借鉴传统半导体产业制程工艺,运用3D技术,成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装,也进一步构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。

  “在浙江义乌将投资20亿建立工业园,继续扩大LED产能,我们会一直在LED的道路上走下去,勇往直前!”2016年4月20日在深圳市蓝楹湾度假酒店举行主题为“大照明、大背光、大健康”的产品发布会,瑞丰光电董事长龚伟斌向前来参加发布会的行业协会领导、客户和几十家行业及大众媒体表示。

  瑞丰行走在封装行业16年,尤其在EMC领域更是发力已久。作为一直都低调行事,专心做研发的企业,此次发布会的重点还是产品,也是这次会议的主角--国内首家推出的FEMC。

  FEMC:SMD/CSP之后的封装大赢家?

  FEMC究竟是什么鬼?

  FEMC的概念取自“Filp-chip+EMC”支架,简单来说,就是利用用倒装芯片与EMC支架相结合的封装产品。

  FEMC:SMD/CSP之后的封装大赢家?

  当然产品技术不是说结合就能结合的,就跟人相处一样,不是说要做好朋友就是好朋友的,难保友谊的小船不会说翻就翻。产品更是如此,不是把两个技术融合在一起就行的,而是需要长期的研发突破来磨合的。

  瑞丰此次的FEMC就需要克服倒装芯片在应用中遇到的二次回流、空洞率和漏电死灯等问题。当然这只是研发过程中遇到问题的冰山一角。

  为何要做它?

  因EMC支架由半导体级蚀刻铜片和热固性材料制成,所封装的LED器件具有功率高、光效高、寿命长、热阻低、体积小、尺寸灵活、应用简便等优势。

  而倒装芯片具有,第一、更低的芯片热阻,可以实现好的热传导,可以降低结温,从而提高效率和寿命降低热阻;在同样的结温下,提高输入功率,从而提高单颗的输出功率。第二、更好的芯片取光,电流分布均匀,更好的注入;背面没有遮挡,可以做好荧光粉的涂覆和光的提取,可以做表面图像化,进一步提升取光。第三、无需金线(集成、高密)。比较容易组成模组;排列密,可以输出更高的功率密度;排列密,在高密显示屏上有优势。

  为充分继承并发扬EMC支架和倒装LED芯片的优势,瑞丰光电联合国际知名设备厂商和材料厂商,借鉴传统半导体产业制程工艺,运用3D技术,成功地在EMC支架上实现了倒装芯片的封装,也进一步构建了以倒装技术为主的LED器件新格局。

  好在哪?

  FEMC VS SMD

  FEMC器件相比于传统正装SMDLED器件,可实现无缝替代,且具有显着优势。

  FEMC:SMD/CSP之后的封装大赢家?

  首先,正装SMD器件芯片电极位于发光表面,键合的金属引线位于发光表面上方,均吸收了芯片出光,降低了LED发光光效。FEMC器件采用的倒装芯片电极位于芯片底部,不影响表面出光;采用无引线封装,直接避免了金属引线对光的吸收;芯片出光表面为透明蓝宝石,其折射率介于GaN与封装胶之间,与封装胶的光匹配性更好,出光效率更高。

  其次,正装SMDLED键合引线极易出现虚焊、浪涌冲击、耐大电流能力不足、与封装胶热失配造成应力断裂等问题,是LED器件可靠性的薄弱环节之一。FEMC减少了焊线工序,提高了生产效率,消除了可能由键合引线引起的多种可靠性问题。

  再次,正装SMD器件普遍采用绝缘胶固晶,绝缘胶的导热系数较低,常成为芯片与支架之间的热瓶颈,影响LED散热及长期可靠性。FEMC采用导热系数数百倍于绝缘胶的金属固晶材料,直接实现芯片电极与支架之间的热、机、电互连,不仅增加了产品的机械强度,更极大降低了LED的封装热阻,提高了LED的散热能力,进而保证了产品的可靠性和寿命。

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