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受细分市场欢迎 倒装芯片的春天来临

导读: 据调查了解,目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供,此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达、华灿光电等在近两年也开始逐步加大倒装芯片的量产。

  曾经在LED芯片领域“起个大早,却赶了晚集”的德豪润达这次终于先人一步,决心在倒装芯片领域“猛砍猛杀”夺回失去的市场份额。

  4月14日晚间,德豪润达发布公告称,公司拟以不低于5.43元的价格非公开发行股票不超过3.68亿股,募集不超过20亿元的资金。其中15亿元拟用于LED倒装芯片项目,该项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力,另外的5亿元拟用于LED芯片级封装项目,该项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求,形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。

  据德豪润达《2016 年度非公开发行股票预案》中测算,倒装芯片项目完成达产后,年实现销售收入19.55亿元,利润总额4.23亿元;芯片级封装项目完成达产后,年实现销售收入29.7亿元,利润总额2.68亿元。

  德豪润达表示,本次募投项目LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目,国内尚处空档期,募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级,进一步完善公司产业链结构。

  据调查了解,目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供,此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达、华灿光电等在近两年也开始逐步加大倒装芯片的量产。

  财报数据显示,德豪润达LED倒装芯片在2014年度开始投放市场,2015年实现小规模量产,2014年度其倒装芯片销售额为79.91万元,2015年前三季度销售额为3567.85万元。

  实际上,德豪润达早在2015年就披露了增发预案,准备募集资金发力倒装LED,可惜的是,增发价格的调整赶不上德豪润达股价下跌的速度,几度调整定增价格后终于无奈终止了增发。

  “在未来相当长的一段时间里,倒装蓝光芯片会是主流。”德豪润达副总裁莫庆伟博士认为, 倒装蓝光芯片要比CSP发展早几年。目前倒装蓝光芯片技术已经逐渐成熟,很多企业也纷纷推出了产品。

  从目前芯片级封装的三种技术工艺路线来看,实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发,这也是德豪润达愿意投入15亿元用于倒装芯片的目的所在。

  虽然 LED芯片目前依然是正装芯片占有大部分通用照明市场,但倒装芯片以其特有的高可靠性在特殊应用场合会越来越发挥出其特长,例如汽车照明、超大功率照明等细分市场。

  随着下游照明应用等领域需求增速的放缓和近两年上游外延芯片企业的大规模扩产影响,国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段。在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。

  众所周知,倒装芯片效率更高,驱动电流范围宽阔,耐大电流冲击性能优,是现有正装芯片额定电流的两倍左右。同时,随着倒装LED逐渐受到照明市场的重视,越来越多LED厂商开始投向此领域的研发及生产,以力图从技术和成本方面,加快倒装技术在照明应用领域的发展。

  LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。

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