亿光、东贝、木林森三大LED封装厂扩大芯片采购

2016-07-22 09:24

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导读： 晶电日前在股东会曾预估，蓝光LED仍超额供给20％，然而进入下半年，LED封装厂亿光、东贝均有新厂稼动，木林森采购规模估将提升20～40％，三大封装厂均以晶电为主要采购来源，出海口扩厂有助于消化晶片产能。

　　晶电日前在股东会曾预估，蓝光LED仍超额供给20％，然而进入下半年，LED封装厂亿光、东贝均有新厂稼动，木林森采购规模估将提升20～40％，三大封装厂均以晶电为主要采购来源，出海口扩厂有助于消化晶片产能。

　　进入下半年，除了蓝光晶片价格止稳之外，主要封装厂相继扩大LED晶片采购规模，木林森估计，LED晶片采购量将从每月500亿颗增至600～700亿颗，相当于采购规模增加20～40％，晶电占其货源达3分之1。

　　亿光、东贝今年分别有一座新厂进入量产阶段，亿光铜锣新厂以车用为主，在新厂加入之下，LED元件产能估增25％；东贝也有一座LED照明厂进入量产，东贝过去每月对晶电的晶片采购数量约800万颗，是晶电在台湾最大的照明采购商。

　　至于红光LED部分，由于有专利问题，即使感测、车用、工业用或是VR带动需求，但是陆资厂将资源投资在蓝光LED上，导致价格崩盘，红光LED却因没有陆资厂搅局，价格意外有撑，晶电成为最大受惠者。

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