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总投资50亿 木林森启动第四期半导体封装生产项目

导读: 5月28日,木林森(以下简称“公司”)与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

5月28日,木林森(以下简称“公司”)与井冈山经济技术开发区管委会经友好协商,签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

今日早间,木林森发布公告称,公司于2018年6月4日召开了第三届董事会第二十五次会议,会议通过了《关于签订<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》,同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟计划投资总额不超过50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目,并将该合作协议提请股东大会审议批准。

为把井冈山经济技术开发区(以下简称“井开区”)打造成国家新型工业化示范基地,同时进一步扩大公司的生产力,形成协同效应,增强竞争实力。双方本着互惠互利、共谋发展的原则,2018年6月4日于江西省吉安市井冈山经济技术开发区签署了合作协议。

公告显示,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元(其中包括设备、土地、厂房投资)。

木林森表示,我国LED产业呈高速增长态势,初步形成了比较完整的研发和产业体系,产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇,公司通过与井冈山经济技术开发区管理委员会签署合作协议,能够实现公司产品的进一步规模化生产,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略,能够进一步提高公司的持续竞争力,对促进公司长期稳定发展具有重大作用。

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