晶科电子肖国伟：高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临
导读： 本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展、LED的芯片与封装技术及发展和LED技术的垂直整合与光引擎技术三方面展开。
2012年11月17日，由中国高科技行业门户-OFweek光电新闻网举办的第九届LED前瞻技术与市场研讨会及2012 LED行业优秀企业及优秀产品年度评选颁奖典礼在深圳马哥孛罗好日子酒店八楼悉尼厅成功举办，晶科电子（广州）有限公司总裁肖国伟博士做了《高效LED芯片与封装技术推动半导体照明时代来临》的报告，众多业界专家和专业听众给予了一致好评。
本次报告主要围绕LED市场趋势与产业链发展（LED Market Trend and Challenge）、LED的芯片与封装技术及发展（LED Chip and Packaging Technology and Trend）和LED技术的垂直整合与光引擎技术（Vertical Integration by LED Engine and WLP）三方面展开。
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