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2012年我国LED照明产业规模达1920亿元

2013-01-06 08:56
野明月
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  2012年,我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元,较2011年的1560亿元增长23%,增速有所放缓,成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。

  2009年以来各公司对于MOCVD的投资在2012年继续实施,虽然部分企业大大缩减了预期投资,但2012年MOCVD设备仍然有较大的增长。2012年国内新增MOCVD 260余台,使国内的MOCVD总数达到980余台,在区域分布上主要集中在江苏与安徽两省,占到了总数的48%。

  2012年,国内企业芯片营收增长23%,达到80亿元。2011年,国内GaN芯片产能利用率在50%左右,全年产量仅为1150亿颗,产量增速为63%,远大于产值增速。整体来看,芯片的国产化率达到72%,在照明应用方面也取得了较大进展,特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现,虽然照明用芯片市场占有率仍然较低,约为25%左右,但与2011年17%相比,有较大增长。

  2012年,我国LED封装产业规模达到320亿元,较2011年的285亿元增长了12%,产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只,增长32%。从产品结构来看,SMD LED封装增长最为明显,占到整个LED器件产量的50%左右,已经成为LED封装的主流产品。

  2012年,我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元,整体增长率达到24%,是整个产业链上增长最快的环节,但受到产品价格较大幅度降低的影响,增速也成为近几年最低。其中照明应用产品产值增长40%,以28%的市场份额继续成为市场份额最大的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只,国内市场需求快速提升,产品出口比例有所降低,为56%;背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%;最为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓,为19%,在整个应用产值中的比例为22%,较2011年有所降低;LED显示屏增长率有所放缓,在应用产值中的占比降到13%。

  总体来看,2012年,我国的半导体照明产业具有以下特点:

  1、整体投资金额大幅降低,投资结构明显改变

  根据各公司公开发布的投资规划,2012年整体投资额大幅减少,仅为2011年的50%左右。而从投资结构看,外延芯片的投资占比明显下降,由2011年的52%降至2012年的10%。而应用投资占比大幅提升,由2011年的20%上升到至2012年的48%,从而成为半导体照明投资最为集中的产业环节,其中大部分投资集中在照明应用领域。封装投资也由2011年的6%提升到2012年的20%,封装产业也在持续扩展之中。无论是从投资规模还是投资的领域来看都比之前趋于理性。随着投资结构的调整,我国在应用领域的竞争优势也将更加突出,有利于我国半导体照明综合竞争力的提升。

  2、LED行业整体利润合理下降,但仍高于电子行业平均水平

  近两年,我国LED行业也受到了全球经济低迷的冲击,订单减少,利润下滑,一些企业减产、停产甚至关门,对行业的发展造成一定影响。同时,虽然产品销售数量快速增加,但销售收入却未同步增长,企业的利润空间逐渐减少。据CSA不完全统计, 2010年毛利率超过30%的企业占一半以上,而2011年只有约27%,2012年这一比例更是下降到约四分之一。从企业毛利率最集中的区间来看,2010年企业毛利率的集中区间为30%-40%,2011年为20%-30%;2012年为10%-20%。

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