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国内IC行业雄起 有能力抗衡国外先进技术?

2013-07-20 11:14
月城清浅
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  中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距,是否可能弥补,如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而,中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析,或会得出不一样的结论。

  从设计到制造不存技术鸿沟

  IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节,就中国IC业与国际水平之间存在的差距,我们可以逐一分析。

  业界对于IC设计环节一直存在市场占有率“3+3+3+1”的说法,它们分别代表着通用处理器(CPU)、存储器(MEMORY)、系统单芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工艺的集成电路。

  SoC是目前市场上变化最快、也最为活跃的部分。以iPhone、iPad为代表的移动智能终端的兴起,促使相关SoC市场、技术快速成长。而在本土市场快速成长的带动下,中国IC设计企业发挥贴近用户与快速抢市的优势,形成了一套以客户为导向,集中产品开发资源于先锋产品之上,快速推出产品方案的战术。面对国际大厂的激烈竞争,中国IC设计企业仍然能发挥主场优势,获取市场份额,保持成长。展讯、全智、瑞芯微电子等已在移动智能终端的低端市场站稳脚跟。之所以能够取得这些成绩,根本原因是相关电子产品的生产主要在中国完成,这就使得在国内进行相关AP的设计更具优势。

  至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工艺的集成电路部分,只要给时间,中国企业也一定能够发展起来的。以前的相对弱势,正是因为工业应用、汽车应用和医疗应用等类集成电路产品的终端应用行业还没有发展起来造成的。但随着未来中国产业升级,中国在上述领域的市场需求将越来越大。正像消费ic37带动上游SoC一样,只要假以时日,特殊工艺集成电路产业也能发展起来。

  Memory部分的产业格局更具独占性,韩企在这一领域拥有统治地位。这个部分产品对工艺的要求也比较高,中国企业不是没有涉及,比如兆易创新就在开发生产NOR闪存,至于突破NAND还需要等待。

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