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产能过剩“警报”已消除 中功率LED已崛起

2013-10-31 11:08
论恒
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  根据国家半导体照明产业联盟研究结果表明,2013年以来,由于下游照明市场开启,封装形势良好,前两年的过剩的产能得到缓解。

  A股涉及封装的上市企业中报显示,2013年上半年封装环节项目平均毛利率为24.25%。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继表示将扩充产能。工信部的数据也显示,2013年1-5月,规上企业的LED器件产量增速达到46.7%,共生产发光二极管7,096,375万只。台湾LED封装上市企业2013年1-8月,实现营业收入同比增长14.94%,8月营收达到历史最高。

  另一方面,封装行业竞争仍然激烈,器件价格大幅下跌,据LEDinside数据,2013年3季度,主流白光LED报价跌3%,中直下式LED报价平均跌幅8%。中小企业生存艰难,企业倒闭现象时有发生,但是行业集中度低的情况依然没有根本性改善。而日亚最近推出了一款1W封装好的产品,终端售价可能在0.14美元到0.15美元。这意味着7W的LED灯泡,LED成本在10元人民币,而出厂价只有12元。

  从结构来看,照明用封装器件增长迅速,占比扩大。2011-2012年,LED 产业快速发展主要动力来自于背光的需求拉动,在背光标准化封装结构下,有利于企业实现规模效应,降低成本,提高技术。然而随着背光需求的逐步萎缩和照明需求的逐渐爆发,封装企业面临挑战。一方面,通用照明封装结构不固定,无法形成规模效应。另一方面随着 免封装等技术成熟,上游芯片厂商和光源厂商直接参与封装,一体化整合封装行业。日亚、晶电、璨圆、台积固态照明、东芝、飞利浦、CREE等都在2013年陆续投入免封装的晶片开发。

  中功率器件需求旺盛

  由于智能手机背光需求和照明需求旺盛,中低功率芯片需求旺盛。2013 年上半年,LED 企业订单较为充足,超预期的订单,使得之前过剩的产能压力有所释放,由于照明与背光采用中功率LED器件越来越多,使其出现短暂供不应求状况。然而,随着闲置产能陆续转为有效,以及各企业纷纷开始扩充产能,中功率芯片吃紧状况已经得到缓解。

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