半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一，而发光二极管(Light Emitting Diode，以下简称LED)是其核心技术。发光二极管是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，即在半导体p-n结的地方施加正向电流时，能够发出可见光、红外光、紫外光的半导体发光器件。由于它具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性，因而得到了广泛的应用和突飞猛进的发展。

　　20世纪90年代以来，随着氮化镓为代表的第三代半导体的兴起，蓝光、绿光、白光LED已实现了批量生产。我国在LED照明领域具备良好的技术和产业基础，已形成了从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的产业链。目前我国从事半导体LED器件与照明系统生产的规模以上的企业有400多家，年产红、橙、黄三色超高亮度LED管芯已超过10亿只，约占世界总量的12%。预计到2010年年底，全球LED的市场需求量约为2100亿只，销售额将达到850亿美元，而我国的LED产业价值也将超过1500亿元。目前，LED产品在国际市场上已占有相当大的份额，而封装材料在LED上也已获得广泛应用，其性能对LED产品应用具有非常关键的作用。

　　LED是由芯片、导线、支架、导电胶、封装材料等组成，它的封装是采取填充、灌封或模压的方式将液态胶料灌入装有电子元件和线路的器件内，在常温或加热条件下，固化成具有高透光率(厚度为1mm样品在光波长450nm处的透过率大于99%)、高折光率、高耐候性、耐紫外辐射的物理性能优异的热固性高分子绝缘材料，它能强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、振动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘，避免元件、线路直线暴露，改善器件防水、防潮性能。

　　目前使用的封装材料主要有环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明性材料，其中聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外层透镜材料，环氧树脂和有机硅主要作为封装材料，亦可作为透镜材料。

　　1环氧树脂封装材料

　　环氧树脂具有优异的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能，且成本较低、配方灵活多变、易成型、生产效率高，是LED、电子器件和集成电路等封装的主流材料。环氧树脂是指分子中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物，环氧基团较为活泼，可与胺、酸酐、咪唑、酚醛树脂等发生交联反应，形成不溶、不熔的具有三维网状结构的高聚物，该高聚物中含有大量羟基、醚键、氨基等极性基团，从而赋予材料许多优异的性能，如：高粘结性、绝缘性、耐腐蚀性和低收缩性等。