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分析2013年国内LED封装行业发展情况

导读: 作为半导体照明产业链的中游环节,封装的功能在于提供芯片足够的保护,防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效,以提高芯片的稳定性。

  三、国内LED封装的市场发展分析

  国内LED封装企业现状

  当前国内共有规模以上LED封装企业1000余家,其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家,包含长方半导体、木林森、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学,其中除歌尔声学外,其他7家上市企业都在广东省内,深圳区域占据5家,佛山和广州各1家。同时,一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线,如真明丽集团、洲明科技、德豪润达、勤上光电等。此外,国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地,中国大陆地区已经成为全球最大的LED封装生产基地。

  经过这些年的发展,国内各个LED封装企业在技术方面已经没有多少差别,所不同的只是企业的产能规模,产品批次之间的一致性以及产品可靠性方面的差异。随着拥有资金实力、技术实力的厂商不断扩展规模,增加研发投入,国内LED封装企业之间梯次将逐步成型,小型封装企业的生存空间受到一定的压缩。国内LED封装市场一批封装龙头企业竞争实力不断增强,规模不断扩大,在国内市场竞争力和自主知识产权方面并不弱于国外及台湾地区的LED封装企业。单纯就封装环节而言,国内企业已经具有与国际LED企业不相上下的实力。就目前1000余家封装企业,年销售额在1亿元以上的第一阵营有30多家,销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到300家,占比30%左右,大部分企业的销售额还不到1000万元人民币。

  国内LED封装的市场特点

  扩速产能,提升利用率。今年LED封装形势大好,大部分企业产能告急。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继发布公告,扩充LED器件产能。据了解,不仅仅是上市公司,今年非上市公司也发起了一轮扩产潮。一家非上市封装公司表示他们的订单已经排到了年底,产能跟不上来。此次扩产的产品主要是白光SMD封装器件,产能较去年增长30%以上。专家表示,去年LED封装产能严重过剩,产能利用率仅为5-6成,而今年上半年LED产能利用功率达到8成以上。不少封装上市企业都有扩产计划:鸿利光电今年上半年已经新增了100KK产能,下半年可能还会增加200KK。聚飞光电耗资1亿元的照明LED器件扩产项目于今年9月30日竣工。瑞丰光电今年上半年募投的“照明LED产品技术改造项目”的生产设备投资已全部实施完毕,年产能增加1,350KK,照明LED产品年产能为2,470KK。同时,瑞丰光电将启动SMDLED扩产项目建设,周期为2013年7日1日—2014年6月30日,扩产项目达产后,公司照明LED产品年产能为8388KK。

  企业增产不增收,白光器件掉价迅速。2012年国内LED封装行业基本延续了2010年下半年以来的价格下跌,毛利率下滑的态势,白光照明LED价格每季度跌幅超过10%。封装企业是2013年最受益的企业,因为今年除了整个LED照明市场启动以外,整个背光产业链从韩国和台湾企业转移过来。今年的LED封装企业发生了明显改变,特别是已上市的封装企业体现了共同的特征:整体业绩稳步上升,但主营业务实力以及实际盈利能力不够理想,利润下滑。国内LED器件价格将继续延续价格下降的趋势,但由于中大尺寸背光源以及照明产品的渗透率提升,产品价格下降幅度将收窄,毛利率逐步企稳。值得一提的今年的LED白光器件,由于家居照明和商业照明的拉动,白光贴片器件今年特别是前半年的快速增长,带动了封装产业的快速发展,一些封装大厂出现满载状态,也正是因为这种原因,白光器件步入价格战与降价的漩涡致使许多的厂家增产不增收。从各封装上市公司发布的2013年上半年度报告来看,各公司的白光器件毛利率纷纷呈下跌趋势。主营白光业务的鸿利光电白光器件营业收入增长20.34%,但LampLED毛利下滑9.35%,SMDLED毛利下滑9.84%;瑞丰光电LED照明器件营业收入增长49.23%,毛利比去年下降4.89%;聚飞光电LED照明器件营业收较去年增长42%,毛利为20.16%,但利润却下降5.59%。

  中游封装重组与整合加速。激烈的竞争以及下游照明行业的巨大市场潜力使得多数中游企业进入下游应用,根据统计90%以上的封装企业已经进入下游应用领域,并且应用的产值比例正不断上升;部分LED封装企业选择合资合作等方式进入LED下游,为其产品提供下游出海口。在下游应用构建LED照明渠道,分享LED照明应用市场蛋糕。这种市场趋势在今年表现的尤为突出,下表是今年具有代表性的企业整合行为。

  上表中是几家具有代表性质企业的整合行为,可以看出国内封装大厂都开始向上向下整合,这样就在封装领域出现一种局面,两极分化比较严重,大者恒大,诸如瑞丰光电、鸿利光电等。当然也有因为整合趋势被淘汰的企业,诸如深圳雷星光电。规模小的封装企业要是没有自己的优势将在未来的竞争中面临更加残酷的现实,即面对毛利率不断下降,缺乏价格优势的生存困局。

  总之,现有的封装技术和工艺已不足以支持成本的继续下降,需要革命性的技术突破。而国内LED封装企业由于规模较小,资金不足以及缺乏上游的技术支撑,当前在新技术的研发趋于保守,普遍处于观望期。短期内LED封装产品价格下降将趋于缓和,拥有规模效应以及稳健的上游芯片供应链的企业将在竞争中具有一定的比较优势。

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