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LED两大芯片结构阵营“垂直与覆晶”争宠

2013-11-22 11:17
冷血の爱
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  随着iPhone 5S采用2颗Flash LED,智慧型手机可望掀起搭载双色温Flash LED的风潮,市场对Flash LED需求量的成长看法乐观,Flash LED多由两大阵营供应,分别是采用垂直结构(vertical)的OSRAM、CREE、SAMSUNG,以及采用覆晶结构(flip chip)的Philips Lumileds、Nichia,而台厂晶电、新世纪皆也纷纷加入flip chip阵营,抢攻Flash LED市场大饼。

  LED Flashgesep需要具备高稳定性、发光角度小、低电压即可驱动等特质,以目前欧美日大厂的Flash LED产品来看,Flash LED晶片分别为vertical与flip chip两种,其中,Flip chip具有发光角度大、封装体积小、高光效的优势,适合用于面积有限,可以瞬间通过大电流的Flash LED产品中,然而,vertical晶片也同样有庞大支持者,认为vertical晶片的发光角度较flip chip限缩,适合用于光源集中的Flash产品,加上vertical晶片的稳定性高,同时在萤光粉涂布时,比较不会出现蓝光外露的状况。

  vertical与flip chip两大技术阵营各有拥护者,其中,主导全球Flash LED市场的Philips Lumileds是采用thin film flip chip技术,而专攻日本Flash LED市场的CITIZEN则是导入采用flip chip技术的Nichia晶片,此外,台厂晶电、新世纪也积极开发flip chip晶片,以跨入Flash市场为一大目标。

  而vertical阵营也不容小觑,包括OSRAM、CREE与SAMSUNG都是采用vertical晶片,据了解,OSRAM的Flash LED在中国市场占有率最高,其次为台湾封装厂亿光,而亿光Flash LED多采用CREE的晶片。此外,同样采用vertical结构的SAMSUNG Flash LED产品则有其品牌庞大的出海口挹注。
 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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