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TSLC将攻车用照明 推车头灯模组

2014-01-08 14:31
逆光飞舞
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  利基市场的未来趋势 高功率封装台湾半导体照明

  高功率LED封装厂台湾半导体照明公司(TSLC)2013年12月30日举行新厂落成仪式,TSLC传承前身高功率LED封装厂采钰的晶圆级LED硅基及氮化铝封装技术,让LED封装元件达到光束集中以及散热表现强劲特性,TSLC也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、UV、IR与植物灯的封装元件产品。

  专攻高功率封装的台湾半导体照明2013年正式成立,虽然就成立时间来看,TSLC仍是市场新面孔,业界却已有不少人了解TSLC的功力,原因正是在于TSLC正是由高功率LED封装厂采钰科技分出,新厂也在12月20日落成,包括采钰科技、旺矽科技、光颉科技、香港商先进太平洋、帆宣系统、立而美室内装修在内的合作厂商当天皆出席仪式一同欢庆。TSLC锁定高功率封装与LED利基市场,目前单月产能约8KKW。

  TSLC是全球第一家以8寸氮化铝基板进行全波段LED封装的厂商,并且以混成电路技术(Hybrid Technology)为基础,旗下多数产品都在陶瓷散热基板上进行封装,TSLC也掌握在陶瓷基板上做不同layout的技术,除了标准封装元件产品外,TSLC也提供代工与客制化的服务,可以满足客户对于LED晶片排列的不同需求,锁定毛利表现较稳定的利基型市场发展,TSLC强调,公司的核心就是提供客户所需服务。

  攻车用照明 推车头灯模组

  车用LED照明市场持续成长,车厂采用LED车头灯的意愿也不断拉升,这个市场成为LED厂的中长期目标。车用照明市场具有认证时间长、前期投入人力与资源多的难度,不过,一旦打入车用市场,订单能见度与稳定度,以及产品毛利率都可以维持不错的水准,TSLC也将车用照明市场视作2014年的一大目标市场。

  TSLC研发一处处长李承士接受LEDinside独家专访时指出,TSLC已开发出10W的LED车用头灯模组,单组流明值达800流明,李承士指出,车头灯设计最难之处在于近灯的设计,由于近灯的设计必须考量到截止线的要求,如何让车头灯光源透过二次光学模组之后,有适当的的光线集中在截止线之下,就必须在光源本身的设计与光源一次光学及二次光学系统间做搭配。除了光型之外,车用LED封装元件的散热也是一大关键,封装元件的耐热度要达 180度,TSLC也有信心,这个新车头灯模组产品在光电特性能媲美占车用照明大宗的OSRAM产品,并透露目前已与车灯厂洽谈合作事宜。

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