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LED照明供应链你准备好了吗?

2014-07-29 15:50
魏丁小陆
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     当LED灯具的价格迅速接近普通照明产品之际,其应用领域也从商业场所逐步拓展到民用市场;与此同时,一些传统灯具行业中的 "巨鳄"正逐步提高LED照明在其整个产品线中的比重,正式涉足到LED照明市场,所有迹象表明,LED照明的替代趋势已不可逆转。

  就整个LED照明成品市场来看,现阶段,以中国为生产基地的格局已基本成形,厂商在本土市场寻找灯珠、电源方案、各类辅材的可能性大幅增加,这也从另一个角度反映出,照明灯具或电源厂商在成本上开始面临到不小的压力。

  创新和成本是这个行业胜利者所必须要考虑的两件事。面对产业日渐清晰的以价格导向和性能导向的两极化发展态势,厂商要么提供性价比俱佳的产品方案,以适应不断扩大的海量市场对低成本的需求;要么则采用更多创新技术,满足客户对高品质、优异控制功能及用户体验的应用要求。为此,对于每一家照明灯具厂商而言,随时掌握供应链上各环节的技术发展动向,控制好BOM物料成本结构,加强对供应商的品质管控,便成为了当务之急。

  首先,在LED芯片及封装端,市场的主要需求体现为——光效的不断提升,以及最佳的产品性价比。从市场应用来看,目前用量较大的LED封装产品还是以SMD贴片型为主,但值得关注的是,由于对大功率及光质量的要求越来越高,使得COB封装型式目前在整个照明市场的应用上逐渐占据主流位置。同时,近期兴起的新型CSP芯片级封装技术也值得密切关注。

  其次,在封装辅料和散热材料方面,近一段时期由于一些技术方案的变化,例如传统COB铝基板封装光源逐渐改为陶瓷基板封装、使用高导热的金属材料取代以往的硅胶固晶胶或银胶固晶胶、采用芯片级共金技术和倒装封装技术(不用打线)、远程荧光粉、EMC/PCT支架等等,这些都为BOM物料清单带来了部分改变。

  此外,在LED驱动及电源端,目前仍是以多种电源驱动解决方案及拓扑结构并存的状态为主,其中包括隔离与非隔离、高压线性恒流电源与开关切换电源、一体化光电引擎等等,不同的技术方案在应用特点和优势上各有千秋,需要厂商在LED电源模组的开发过程中结合实际使用环境,制定出合理的LED驱动设计准则,并依此来验证产品。

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