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【雷士照明】德豪打通LED芯片“出海口” 雷士欲全面布局O2O渠道

2014-12-10 10:30
Minor昔年
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  在自己的家乡,投产业界先进的LED倒装芯片,德豪润达董事长王冬雷红光满面。

  昨天上午,德豪润达在安徽蚌埠的倒装芯片厂一期工程投产,该项目总投资20亿元。王冬雷表示,明年四季度二期工程投产后,德豪润达在蚌埠的倒装芯片厂年产值将达到15亿元。

  王冬雷还透露,德豪润达和雷士照明(下称“雷士”)的O2O(线上线下融合)渠道模式,先从江苏省试点,覆盖300多个城市,计划两年时间完成全国的O2O渠道覆盖。

  他表示,在LED芯片产能布局完成后,明年将把更多精力放在品牌和渠道建设上。

  倒装芯片新“蓝海”

  德豪润达是国内最大的LED芯片企业之一。但从2010年切入LED芯片领域以来,德豪润达不得不面对严峻的行业现状:国内LED芯片产能过剩,盈利主要靠政府补贴。

  “我们发展倒装芯片,就是希望跳出‘红海’,进入‘蓝海’,增强盈利。”德豪润达集团LED芯片技术副总裁莫庆伟表示。

  此前,德豪润达在大连已有正装LED芯片的基地。2014年5月投建蚌埠倒装芯片基地,截至12月9日一期项目投产,每月可接纳15000片4英寸外延片;明年第四季二期项目投产后,每月可接纳50000片4英寸外延片,届时德豪倒装芯片和正装芯片接纳的外延片数量将相当。

  莫庆伟介绍说,生产倒装芯片,一片4英寸外延片可切割25000~27000颗晶粒,因此蚌埠项目全部投产后预计年产晶粒50亿颗,可生产5瓦LED球泡灯1.25亿个,15瓦LED管灯0.433亿个,4K超高清电视背光源0.222亿个,替代车灯0.188亿个。

  尽管现在倒装芯片比正装芯片价格贵20%~50%,但莫庆伟认为,倒装芯片的优点在于发光效率更高、稳定性更好,所以,一颗倒装芯片可以当两三颗正装芯片用,可节省系统成本。

  他透露,目前德豪润达LED倒装芯片的客户,除了德豪润达、雷士的封装厂,还有路灯厂、汽车厂、手机厂(如中兴)、彩电厂(如康佳)等,未来将延至室内照明领域。

  据了解,iPhone手机自2006年起闪光灯就采用了倒装LED芯片。之前,全球LED倒装芯片主要由飞利浦、欧司朗等供应,这次德豪润达打破了欧美企业在倒装芯片上的垄断局面。

  行业内人士认为,现在LED倒装芯片发展的最大障碍:一是上游只有一两家供应商,客户大规模应用仍有顾虑,怕一旦断货影响供应链;二是下游封装厂的配套还不够。

  对此,莫庆伟表示,德豪润达愿意开放合作,与下游一起打通LED倒装芯片的应用出口。国内其他LED芯片大厂也在做相关研发。很多中型的封装公司,投资已转向倒装芯片的封装。“明年倒装芯片使用量会上来,随着产量提高,性价比会越来越好。”

  王冬雷认为,蚌埠工厂的投产,将增强德豪润达芯片的竞争力,改善德豪润达的盈利水平,因为倒装芯片的毛利率高于正装芯片。

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