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台教授研发特殊焊料让LED厚度低于0.1厘米

2015-10-31 11:29
Hsiao Chen
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  台湾地区屏东科技大学材料工程所教授曹龙泉发明特殊焊料,让LED厚度可低于0.1厘米,LED灯具就像纸一样薄,具备高度散热效果,夺得国际发明展金牌奖。

  目前高功率的LED灯具模组,多使用传统封装技术,因为需要金属化处理,接合的合金,价格昂贵且厚度最薄仍大于1.5公分,热阻系数高。

  曹龙泉透过特殊焊料,直接将LED芯片接合、固定,以特殊焊料制成的高功率LED灯具模组,减少封装步骤、层次与厚度,还具有高散热效果,让LED厚度可低于0.1公分,像纸一样薄,而且将成本压低了20倍。

  曹龙泉的“薄型化、高功率LED灯具”发明在“2015年(第11届)台北国际发明暨技术交易展”中夺得金牌。屏科大另外还有“多功拆组式婴儿床”、“IC芯片铜凸块表面化锡镀层处理与化锡基板先进封装技术”获得金牌。 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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