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LED封装基本技术参数要求及封装方式种类

2015-12-04 00:20
苏子言岁月
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  LED封装技术的要素有三点:封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等,封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。

LED封装基本参数要求及封装方式种类

  LED封装技术的基本内容

  LED封装技术的基本要求是:提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

  (1)提高出光效率

  LED封装的出光效率一般可达80~90%。

  ①选用透明度更好的封装材料:透明度≥95%(1mm厚度),折射率大于1.5等。

  ②选用高激发效率、高显性的荧光粉,颗粒大小适当。

  ③装片基板(反射杯)要有高反射率,出光率高的光学设计外形。

  ④选用合适的封装工艺,特别是涂覆工艺。

  (2)高光色性能

  LED主要的光色技术参数有:高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

  显色指数CRI≥70(室外)、≥80(室外)、≥90(美术馆等)

  色容差≤3 SDCM、≤5 SDCM(全寿命期间)

  封装上要采用多基色组合来实现,重点改善LED辐射的光谱量分布SPD,向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用,来实现更好的光色质量。

LED封装基本参数要求及封装方式种类

  (3)LED器件可靠性

  LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理(LED封装材料退化、综合应力的影响等),这是主要提到可靠性的表征值—寿命,目前LED器件寿命一般为3~5小时,可达5~10万小时。

  ①选用合适的封装材料:结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(低吸水性)、抗紫外光等。

  ②封装散热材料:高导热率和高导电率的基板,高导热率、高导电率和高强度的固晶材料,应力要小。

  ③合适的封装工艺:装片、压焊、封装等结合力强,应力要小,结合要匹配。

LED封装基本参数要求及封装方式种类

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