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LED封装大者恒大 “十亿会员”鸿利光电保位有道

2015-12-19 09:09
论恒
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  在2015年8月举行的鸿利光电COB技术交流会上,鸿利光电表示,COB在未来技术上会有自己独有的市场空间。在技术上,要突破的核心一部分是在基板、以及相关封装材料,另一部分就是更具性价比优势的封装结构设计。而对于COB的发展可总结为:国产化、秩序化、标准化、规模化。

  目前很多国内客户使用的中高端大功率COB产品都以“舶来品”为主,而鸿利光电一贯坚持中高端产品的研发方向,与国际大厂同步,逐步打入中高端COB封装器件市场,努力走在国际国内COB封装产品技术研发的前端。

  也正是由于一直致力于中高端封装器件的研发与生产,鸿利光电的COB产品系列,包括大功率100 W的COB LT005都通过了LM-80测试。

  鸿利光电推出的高光密度倒装COB采用倒装蓝光芯片组合超导材料或者陶瓷基板的工艺,并且采用先进的荧光镀膜工艺,有效降低COB光源胶体表面温度。同时结合超高导热材料,提升了产品的可靠性。据鸿利光电相关技术负责人介绍,公司推出高光密度倒装COB系列产品已进入量产阶段,分别是氮化铝的1818(LC003)、1313(LC004)。功率能够涵盖15~80w,显色指数大于80、最高可大于95。

  生态平台初显

  然而,仅靠规模化并不能解决扩产带来的结构性产能过剩问题,企业亟需转型升级优化其盈利结构。

  如何从同质化、低价化的竞争中突围而出,顺利寻找新的利润增长点或是实现转型升级,是LED制造业目前及未来3-5年的重要挑战。2015年是转型升级的元年,未来3年你会在哪里,很大程度上取决于你能否“突围”、采用何种方式“突围”。

  某研究所调研数据显示,2015年中国LED封装器件需求量预计将达到657亿元,同比增长15.7%,其中中国LED封装产值(不含进口)预计为472亿元,同比增长21.7%。从数据上看,国内LED封装产值的增长速度要高于封装需求量的增长速度。

  鸿利光电作为国内为数不多的LED封装十亿俱乐部成员之一,除了在LED封装主业上的一再扩产,近几年在资本市场上的动作不断:入股良友五金、重盈工元、斯迈得,补强LED相关业务;收购网利宝,涉足互联网金融;收购佛达照明、参股迪纳科技及珠航校车,切入车联网行业。

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