侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

多方面对比4种功率型LED封装基板 分析谁是未来主流

2015-12-15 10:55
林契于宸
关注

  功率型LED封装基板作为热与空气对流的载体,其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格,在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力,是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现,高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料,应用前景十分广阔。

  随着LED芯片输入功率的不断提高,大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在LED散热通道中,封装基板是连接内外散热通路的关键环节,兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲,其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

  树脂基封装基板:配套成本高普及尚有难度

  EMC和SMC对模压成型设备要求高,一条模压成型生产线价格在1000万元左右,大规模普及尚有难度。

  近几年兴起的贴片式LED支架一般采用高温改性工程塑胶料,以PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料,通过添加改性填料来增强PPA原料的某些物理、化学性质,从而使PPA材料更加适合注塑成型及贴片式LED支架的使用。PPA塑料导热性能很低,其散热主要通过金属引线框架进行,散热能力有限,只适用于小功率LED封装。

  随着业界对LED散热的重视,两种新的热固性塑胶料——环氧塑封料(EMC)和片状模塑料(SMC)被引入贴片式LED支架中。EMC是以高性能酚醛树脂为固化剂、导热系数较高的硅微粉等为填料、多种助剂混配而成的粉状模塑料。SMC主要是由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无机填料以及其他添加剂组成。这两种热固性模塑料热固化温度在150℃左右,经过改性后导热系数可达4W/(m·K)~7W/(m·K),与PPA塑胶相比有较大提高,但缺点是流动性与导热性较难兼顾,固化成型时硬度过高,容易产生裂纹和毛刺。EMC和SMC固化时间长,成型效率相对较低,对模压成型设备、模具及其他配套设备的要求相当高,一条模压成型及配套生产线价格在1000万元左右,大规模普及尚有难度。

1  2  3  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号