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从飞利浦/欧司朗/CREE/木林森看纵向一体化战略利弊

2016-01-13 10:19
小伊琳
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  木林森做大封装后,为何还要做?

  2015年2月17日,木林森正式登陆深圳A股,而市值更是一度冲高到300亿人民币,成为A股LED封装为主营业务的厂商中市值最高的一只。这背后的原因自然是木林森的庞大的营收规模,2014年木林森营业收入已经达到破纪录的40亿元。

  与差不多同时期兴起的几家中国封装厂如国星,瑞丰,鸿利相比,木林森的成长速度惊人,2008年之前彼此的相差还不甚大,然而到2014年,收入规模差不多拉开了3~4倍的距离。

  

  

  在差不多相似的经营环境和产业发展趋势之下,木林森何以取得如此迅速的成长,这其中恐怕最重要的就是木林森采取了正确的策略。木林森的策略就是迈克波特描述的三种基本战略中的总成本领先战略,而一旦这个策略定位成功确立之后,相同和相近的市场中,其他的企业就很难取得类似的定位。曾经也有不少LED封装厂企图模仿木林森的低成本领先策略,然而最后几乎都铩羽而归,他们大概忘了波特还讲过一个市场中只能有一家企业成功采用总成本领先战略的教诲。

  然而采取了成本领先策略也有其风险,特别是在市场和技术都快速变化的LED行业,举例来讲,如果CSP真如鼓吹者们所言,最终会省掉封装环节,那么目前以封装为主营并以封装产能规模和技术领先为优势的企业就面临优势不再,竞争力消失的风险。

  

  特别是像木林森这样,几乎过去的投资大部分集中在当前主流的封装技术而且产能规模达到了行业前列的厂商。虽然规模曾经是优势,但是在产业技术变化的时候,庞大的产能带来的高固定成本也必然会令企业曝光在高度经营风险中。而作为中游的封装厂商,利用目前的竞争优势积累下来的资本优势,控制关键的上游芯片资源和下游的渠道资源,降低单一产业链环节的风险就是合适之举。更直白的讲,就是即使LED价值链上封装环节的附加价值消失了,通过现有的资源优势培育或者收购的上下游资源,仍可以支撑公司继续往前发展,而现有的产能仍然有内部化使用的价值。

  用纵向一体化的逻辑来分析,可以概括为,在封装规模扩大,而市场化交易因为技术变迁的风险提升了交易成本的时候,LED和照明产品销售的渠道和品牌就变成更加专用型的资产,因此有必要采用纵向一体化的策略。

  这也就解释了为何在过去的几年里,木林森虽然稳居中国封装厂营收第一的地位,仍然不遗余力的全力进入照明市场,开拓渠道,重金打造照明品牌的原因。然而相对一个有百年历史的照明行业,木林森的优势源自电子业的规模优势和制造能力,但是在品牌积淀和消费者认知度方面离老牌照明企业还有很大的距离。

  而在全球照明市场,木林森则更加属于新的进入者,面临着跨国经营,品牌塑造等一系列的难题,而并购OSRAM恰好能补充这些短板,對於積極打造LED照明品牌的木林森而言,可借由歐司朗通用照明的渠道做大出海口。而持续亏损的OSRAM lamp部门则可能受益于木林森的成本控制能力及规模优势,实现扭亏为盈。这也是为何木林森公告其董事会授权孙清焕董事长代表公司洽谈收购竞购OSRAM Licht AG (欧司朗)部分照明业务资产事宜的原因。

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