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COB封装研究进展、存在的问题及未来展望

2016-02-23 00:11
安娜PARKER
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  3、大功率COB封装存在的问题

  COB技术经过一段时间的沉静,现在又逐渐被很多厂家应用,但还存在一些亟待解决的问题。

  (1)基板的选择:基板的散热性能对整个封装体系的散热起到关键作用。目前COB所用的基板主要有两大类:铝基板和陶瓷基板。铝基板较便宜,散热性能较差;陶瓷基板较贵,散热性能较好。此外,这两种基板还具有其他一些性能差异。封装企业选择这两种基板时需要考虑的因素较多。

  (2)封装胶的选择:封装胶对于COB封装及其他LED封装形式都有很大的影响。目前性能较好的硅胶已经逐步替代原来多数厂商会用到的环氧树脂胶,尤其是大功率LED封装,有机硅树脂已经成为众多封装厂商的首选。但是市场上硅胶种类繁多,性能、价格也有很大差异,要选择一款适合自己的封装胶需要考虑的因素也很多。

  (3)芯片的选择:芯片不仅与整个LED的光效有关,还与散热有很大关系。在芯片选择上,有很多企业甚至是研究人员并没有充分考虑芯片与荧光粉、封装胶的匹配、芯片与基板的匹配等问题。

  (4)整体散热结构的设计和运用:从前文可知,可用于COB封装的散热结构很多,不过这些结构的设计都是根据最初所提出的散热结构改进而来的。在实际生产中要运用这些散热结构还有很多需解决的问题,比如该结构的散热性能能否达到预期效果,散热结构加工的工艺复杂程度,散热结构的制造成本与客户的接受程度是否一致等等。

  4、建议和展望

  针对COB存在的问题,提出如下解决建议:

  (1)基板:企业要根据选择的封装芯片和产品的定位来选择生产中所用到的基板。不同的芯片需要与不同的基板匹配才能有较好的散热效果。最好的做法是根据芯片类型及发热情况定制基板。从目前企业的应用情况及研究进展来看,陶瓷基板性能比铝基板更好。如企业定位的是高端产品,可选择陶瓷基板。此外,市场上也出现了一些新型基板,如铜基板、镜面铝基板及镀银铝基板等,也可以选择使用。

  (2)封装胶:首先,要进行市场调研,充分掌握市场上封装胶的性能和价格差异。再者,要对采购的封装胶进行实验,便于更好地了解胶的性质,特别是对于一些价格相对较低的胶要进行实验全面评估其性能。而且对不同批次的胶也要进行实验,以确定最佳的使用条件。

  (3)芯片:研究人员需要在充分掌握芯片与荧光粉、封装胶及基板的匹配性基础上,对芯片性能进行全面评估。要对拟采用的芯片进行实验,对比各类芯片在与荧光粉、封装胶及基板的匹配上是否能达到所需要的光效及散热性能。在综合评估之后才能使最终使用的芯片达到最佳的效果。

  (4)结构:如果企业具有水平较高的研究团队,可以尝试自己研究特殊的散热结构并申请专利。这样不仅可以防止他人仿制,还能增加自身产品的竞争优势。如果想降低成本,可以考虑使用传统的封装结构,选择适合的材料,也能保证产品质量。

  近年来,COB封装特别是大功率COB封装得到了长足的发展,产品在市场上占有了一定份额。只要企业在实际生产中不断改进产品性能,COB产品将会成为LED封装产品的重要组成部分。

 

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