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智能照明时代 光电引擎成未来主流

2016-02-18 09:21
华静一
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  LED封装企业增收不增利已不是新鲜事,固守传统封装业务,若非体量足够大,难以从红海中牟取微薄的利润。

  于是乎,拥有技术优势的封装企业走高技术壁垒、高毛利的汽车照明、植物照明、医疗照明、UV LED市场,而其中AC LED成为大部分封装企业追捧的“对象”。

  今年,SMD+IC、AC-COB成为各大封装企业的主推产品。

  光源模块组件产品、IC集成产品的大力推广,证明系统集成、模组化、模块化成为封装领域的其中一个发展方向。

  易美芯光CTO刘国旭在早前的采访中亦表示,产业链各端之间的跨界亦是今年封装企业的另一趋势,AC模组正是这一趋势下的产物。

  实际上,封装企业未来的发展走向应该是涉足芯片和应用端两面之间,把结构、散热、甚至二次光学、还有驱动电源都集成到同一基板上,即所谓的光引擎或光源模组,这可充分发挥LED半导体器件的优势,为下游灯具客户带来极大的方便。

  “我相信由封装公司提供整体的解决方案也正是灯具客户群所希望的。为下游客户带来高附加值是我们封装厂赖以生存的根本所在。”——刘国旭

  据记者翻阅资料了解到,AC LED是采用外加的AC整流和驱动器在COB封装线路组成光电一体化的发光模组,即“光引擎”。

  而被业内尊称为国内“去电源化”鼻祖的颜重光则表示,AC模块可分为两种:

  一是LED灯珠既作整流二极管,又当光源,如首尔半导体早期推出的产品,但因LED作为整流二极管来配桥离散性太大,所以这种方法基本已停止。二是HVLED的COB+高压线性恒流驱动=光电引擎,目前后者应用较多。四五年前只有宁波美亚这一家开始研发生产,至今国内亦有多家企业涉足,如立体、中昊、晶科等。

  具体分析,HVLEDs即高电压(DC45-280V)、小电流(10—60mA)光源板应用方案,HVLEDs的最大优点是采用HVLED的均布技术和小电流驱动可以有效地降低LED光源的发热;同时高压线性恒流驱动电源芯片的应用电路无需电解电容器、变压器、电感器,这样可以将高压线性恒流电源设计在光源板上,组成光电引擎,将恒流驱动电源集成在LED光源板上,高压线性恒流芯片、整流桥堆和高压LED灯珠可以通过自动贴片机机器自动化生产,从而大大节省人工成本,又能提高生产力。并且,光电引擎更易于实现照明的智能控制。

  光电引擎在早期亦被热炒为“去电源化”,某种程度上来讲,传统电源企业的市场空间将被压缩,有电源企业亦跃跃欲试,期盼通过转型存活下来,颜重光则坦言,“电源企业不懂封装技术及工艺,并且没有封装设备,难以切入这一领域,除非重新开始。”

  “光电引擎将是LED照明灯技术未来发展方向之一。”颜重光对于光电引擎的未来充满信心。

  对于封装企业来说,从单纯的LED封装转为光电合一的光电引擎,可以增加自身利润与市场份额。且封装厂家具备技术优势,相对来说可有效缩短研发的时间。转型做光电引擎是微利空间下的一条光明道。

  但明微电子市场总监赵春波则认为,从目前的技术程度来讲,将IC封装到光源板上的光电引擎并不成熟,还处于研发的概念阶段,并没有真正量产。但无可否认,它在某一细分领域方面会是一个发展的方向。

  光电引擎可减少灯具驱动成本20%-30%,有效避免因驱动电源的造成LED灯的损坏,并符合简单化、高度集成的发展趋势,但其具散热差、稳定性低、频闪等问题,正如赵春波所说光电引擎还未能真正市场化。

  但据了解首尔半导体已率先突破了频闪方面的瓶颈,其宣扬研发出的ACRICH 3代产品已经改善 AC LED 本身的光频闪问题,而且可以实现智能照明功能。光电引擎的市场化将不远。

 

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