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2016年LED技术七十二变应对行业低潮期

导读: 2016年从马大大的“敬业福”开始了猴年的戏剧性,没抢到敬业福的LED小伙伴们,我已开始通过实际行动来表明自己的敬业。经过了2月份的休整看看各大家、各类技术如何继续玩耍。

  2016年从马大大的“敬业福”开始了猴年的戏剧性,没抢到敬业福的LED小伙伴们,我已开始通过实际行动来表明自己的敬业。经过了2月份的休整看看各大家、各类技术如何继续玩耍。

  技术导向:

  CREE发布了其LED产品研发取得新成果,在带来光效突破的同时,实现出众光品质。根据相关报告,单颗大功率LED器件,在电流350 mA、结点温度85°C、色温2700K条件下,测试得到光输出1587 lm,光效134 lm/W,显色指数Ra>90,R9>90。基于这一结果,较之相似光品质、相同工作条件下实际LED照明应用中的量产LED,科锐实现了25%光效提升。这一重要里程碑,结合科锐最新SC5技术平台,将带来LED系统的性能提升、成本降低、光品质提升。

  通过CREE给出的数据,推算器件功率为:1587 lm /134 lm/W =11.8W;推算器件电压:11.8W/0.35A=33.7V。在关注光效的同时更加突出其色温为2700K,和其显示指数及特殊颜色R9的数值。由于未见具体照片,不知道是否为集成产品。

  首尔半导体自主研发的5630(5.6mm宽x3.0mm长)被认为是中功率LED的代表,广泛适用于照明和IT领域。本次推出的5630D最大的亮点是对其光效进行了升级,采用首尔半导体MJT多结芯片技术的LED chip,达到业界最高210lm/W。

  2016年LED的七十二变

  依据美国能源部2015年5月发布的固态照明(SSL)研发计划,预计到2020年,LED将占据美国照明市场份额的40%,包括荧光灯卤素灯。此外它还预测,到2030年,超过88%的照明将被LED取代,这是主要的节能趋势。计划认为,想要达成这样的目标,照明完成品的光效需要达到200lm/W,LED封装的光效需要达到220lm/W。另外,为了提高LED照明完成品的光效,它提出了改善电源性能(电源使得LED照明光效和寿命明显下降)以及扩大高压LED应用的建议。

  提高LED的出光效率一直是行业技术动向之一,另一方面主要是提供产品色品质,为终端用户带来更多的使用体验。

  产品端—芯片

  LED芯片依然是正装芯片占有大部分通用照明市场,倒装芯片其特有的高可靠性在特殊应用场合会越来越发挥出其特长,例如高可靠性的汽车照明、和超大功率照明市场。同时,随着各大芯片企业加入倒装芯片的研发(德豪、晶能、同方及映瑞),封装及应用辅助配套材料产商(固晶锡膏、封装支架和基板厂)的进入和终端应用市场的成熟(小器件贴片技术),倒装芯片占市场份额会越来越大。

  2016年LED的七十二变

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