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LED封装市场趋势:倒装全面取代正装不现实

导读: 如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线,行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势, 但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之,看看制造者们怎么说?

  随着正装LED产品的成熟度越来越高,技术提升难度越来越大,倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好,但成本高,COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖。

  如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线,行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势, 但为何目前仍然还是正装为主导呢?倒装真的能否取而代之,看看制造者们怎么说?

  倒装取代正装是大势 暂时为狭义市场

  目前倒装相比正装,并没有太大优势,价格上差不多,市场认可性不够。而且倒装的二次光学还是没有正装的好配,而且亮度比正装低10-12%,尽管同一方光电目前可以做到低于8%,但是仍然面临这些问题。

  关于倒装目前的亮度不够,同一方光电技术总监黄文平表示,同等价格下,倒装芯片尺寸是往下走的,所以造成了亮度下降。但是同样尺寸,倒装亮度是偏高的,毕竟它正面吸光少。

  总之,目前倒装COB的性价比并没有太大优势,暂时只是个狭义的市场。但是倒装是趋势,最终肯定会代替正装,而且一定会比正装要亮,因为不论是工艺制成还是结构上都是简化的。

  同一方光电:高光密度倒装COB

  江西兆驰光电副总经理兼营销总监郑海斌也表示,正装COB部分产品相对成熟而且成本已经相对较低,倒装COB充分发挥芯片耐更高电流和无金线生产为物料成本优化,生产管理成本降低提供了条件,倒装COB只是市场验证的时间问题。

  对此,鸿利光电总经理雷利宁则认为,目前这类产品主要市场还是盯两头,一头是价格低廉,对光效要求不高的产品。另一头是专用领域的高端产品,比如因灯具设计空间有限但却需要高功率高光通量输出、信赖性特殊要求以及小发光面高功率输出等等,它有自己的独用领域。

  对此,硅能照明总经理夏雪松也表示,从中长期看,倒装占有绝对大比例的份额的市场,是必然趋势。关于这一点,深圳新月光总经理邹义明也表示,随着倒装芯片的光效,价格不断优化提升,未来的市场空间巨大。

  倒装与正装并非0与1市占,但会是主流

  倒装是取代大势,但是否完全取代呢?德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟认为虽然未来1-2年内,倒装COB会从高功率的户外和工业用COB开始,中高功率的商业照明也已经展开。

  比如雷士照明的商业照明已经基本全面都转为德豪润达的倒装COB,小功率的球泡灯应该挑战性大一些,不过很多团队在朝这么方向努力。但是倒装cob会是主流技术,但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。

  对此普瑞光电亚洲市场高级副总裁文建华则示,倒装COB与正装COB各有优劣。从目前的技术来看,正装COB技术和工艺更为成熟,效率也更高,目前成本的控制也更好;倒装COB可以承受更高的驱动电流,光密度更高,但是效率没有正装COB高。

  正是他们的不同特性,使得他们目前专注于不同的细分市场,正装COB主要用于一般照明和中宽光束角,倒装COB主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未来,他们还是会在各自的细分市场发挥作用。至于更远的未来,则要看技术的发展走向。

  对此,Luminus中国区销售副总裁房宁也表示,目前的正装COB主要使用点为商业环境的重点照明,对于光品质的要求很高,倒装COB的优势在于发光面可以更小,照射角度可以更集中,但成本较高且效率较低,无法覆盖整个商业照明应用的需求。

  从长期的方案来说,倒装COB会成为正装COB在商业照明灯具的有益补充,但不会全面取代正装COB。

  升谱光电副总经理尹辉对此表示,几年前有人预言过,CSP出来以后,封装企业将没有生存空间。

  LED技术已经渗透到许多行业,照明、背光、汽车、农业、医疗、固化等等,应用领域决定了对LED封装形式的多样化,倒装有倒装的优势,但正装也有正装的市场,取代一部分可以,全面取代是不现实的。

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