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FEMC:SMD/CSP之后的封装大赢家?

2016-04-22 15:39
小鱼时代
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  FEMC VS CSP

  FEMC相比于同样为行业热点、以倒装芯片为基础的CSP产品,也具有显着技术优势和应用优势。

  

  首先,在使用同尺寸的Flip-chip封装时,相较于CSP,FEMC的出光更多,且FEMC具有更高的性价比(lm/$);

  其次,FEMC具有更小的扩散热阻,同芯片、同电流和同环境温度下,FEMC结温明显低于CSP的结温;此外,FEMC延续了正装EMC的支架封装形式,在应用端透镜资源丰富,光学匹配性优,支持客户原SMT产线及制程。

  能干啥?

  FEMC器件在EMC支架平台上将传统正装打线方式变革为无引线倒装方式,并引入自动化产线,具有生产效率高、器件成本低、可靠性高、寿命长、应用简便等优点,可广泛应用于指示、显示、背光、照明等领域。

  如果在家居商业照明领域,因为当前照明采用非隔离电源方案,小功率灯具电流多为100-150mA,功率较大的灯具采用280-350mA电流驱动,这部分驱动电流较大的灯具比较适合使用FEMC,比如面板灯、吸顶灯,筒灯等。

  

  而对于装饰照明中的发光模组,特别是广告模组类多采用恒压驱动,因为电流的大小对驱动的成本影响非常小,所以对可以大电流超驱动的FEMC来说是是一个非常理想的应用方向。

  

  背光显示领域,可以实现对现有产品的无缝替换更容易实现器件的小体积高流明目标。

  

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