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海兹定律 LED企业打破价格战困局的曙光

2016-04-13 09:09
龙凰
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  突围:海兹定律的曙光

  相信电子或半导体领域的人都知道摩尔定律:集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一倍,微处理器的性能每隔18个月提高一倍,或价格下降一半。在经历了近半个世纪的“精准”预测后,这个定律终于在2010年20纳米制程之后开始欲振乏力了,摩尔定律遭遇了一个严酷的考验,关键时刻,美国加州大学伯克利分校杰出讲座教授胡正明教授成为半导体行业的救星,他发明了一种FinFET技术,可以将半导体制程线宽缩小到10纳米到12纳米的制程,这个技术不但延长了摩尔定律,也让我们在这个电子资讯时代生活更快捷更便利。

  而在LED领域,同样有一个著名的“海兹定律”:LED的价格每10年将为原来的1/10,输出流明则增加20倍。欧美日韩台湾以技术进步来遵循海兹定律,中国大陆以成本降低来贡献,但是自2014年科锐宣布303流明瓦的技术发布之后,欧美日韩台湾企业就很少有声音了。中国大陆仍在以牺牲利润、性能和寿命非理性杀价竞争来“坚守”海兹定律。

  在终端价格压力和利润持续收缩下,市场必然要倒逼LED企业技术升级,技术创新始终是企业提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。那么,2016年及未来数年内,哪些技术将最有可能扛起延续海兹定律的使命呢?

  倒装LED技术

  倒装LED凭借高密度、高电流的优势,近两年成为LED芯片企业研究的热点和LED行业发展的主流方向,普瑞光电、德豪润达、晶元光电、晶科电子等企业纷纷投入重金研究。相较正装,倒装LED免去了打金线的环节,可将死灯概率降低90%以上,保证了产品的稳定性,优化了产品的散热能力。同时,它还能在更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动、获得更高光通量及薄型化等特性,是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。从“光源体积更小、光效更高”的角度来看,倒装LED无疑是未来的发展趋势。

  目前,倒装芯片技术已经相对成熟,光效持续提升,已经进入起量阶段。作为国内芯片领域龙头之一的华灿光电凭借多年的倒装研发经验,目前已推出倒装“燿”系列白光LED芯片,通过技术优化提升了光效及可靠性,同时实现芯片级荧光涂覆,便于直接在COB上应用。

  据悉,华灿光电已实现中大功率倒装LED芯片的产业化。2015年最火热的LED技术当属CSP芯片级封装了,CSP封装是基于倒装技术而存在的,“倒装芯片+芯片级封装”是一个完美组合。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。

  目前,CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。CSP要广泛应用于照明领域,还面临着技术和性价比两大挑战。现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期,将沿着提高性价比的轨迹发展。

  随着CSP产品规模效应不断释放,性价比将进一步提高,未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。2016年,与CSP相配合的各类材料、配件等都将大量出现。

  光电引擎

  产业链各端之间的跨界亦是如今封装企业的又一趋势,光电引擎即是LED封装向电源的跨界。光电 引擎在早期亦被热炒为“去电源化”,即为将电源内置,减少电解电容、变压器等部分器件,将驱动 电路与LED灯珠共用一个基板,实现驱动与LED光源的高度集成,因此所谓“去电源化”其实是一个 伪命题。

  与传统LED相比,光电引擎更简单,更易于自动化与批量化生产;同时,可以缩小体积,可减少灯 具驱动成本20%-30%,有效避免因驱动电源的造成LED灯的损坏。光电引擎的低成本优势促使其 迅速发展,现在约占LED照明市场10%的份额,主要集中应用在以洗墙灯为代表的对光品质要求不 高的场所。

  时至今日,国内做光引擎的企业不在少数,包括鸿利光电、晶科电子、中昊光电、新力光源、斯迈 得、美亚光电、光脉电子、立洋光电等都有涉及。虽然尚有电压波动和散热问题待解决,但光电引 擎将成为未来趋势毋庸置疑。

  LED产业链正朝着集成化方向发展,从长远来看,未来如果我们能够让光电引擎集成更多的系统 化信息,包括智能、感应、调光调色等功能,实现技术新跨越,光电引擎将有较大的市场发展空 间。

 

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