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CSP火爆背后的尴尬 尴尬背后的价值

2016-08-29 00:10
科技潮人
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  4、照明领域:面板灯、阵列式(可取代COB)、灯泡、灯管、DOB引擎光源等等。

  这个血海一片的市场,也是LED最大蛋糕市场。COB都是白菜价格了,SMD LED是白菜中的白菜价格。CSP一直在这个领域蠢蠢欲动,就是没有找到好的切入契机。首先价格昂贵,其次新东西技术需要改善(后面谈瓶颈的时候再具体说这个问题)。

  但是我非常看好CSP在照明的应用,首先现在只要是LED chip公司都在研发倒装芯片技术,稍等时日,很多问题就会迎刃而解,价格也会像蓝宝石水平结构的正装芯片那样变成廉价。

  CSP有点像俄罗斯方块那样,凭借小巧的身材以及高功率,随便进行数量和功率拼接。CSP灯具设计更适合个性化以及多功能化。

  在很小的MCPCB上面组合正白、暖白,完成调光调色的技术方案布局,或者几个CSP布局成一个紧密的方形发光面,直接取代COB;

  如果把CSP电压设计为6V,完全可以取代3030,对比3030有更高的功率上升空间,以及更小的结构需求;

  若把CSP设计成9V,又可以取代2835。通过把6V和9V的CSP进行阵列排布,直接可以拼接能36V等典型电压的COB模块,还可以自己拼接9V/12V等MR16和GU10小定向类低压射灯;

  而且CSP发光面同比COB小很多,可以做成更小的角度,比如6-8°,12°等小角度。那是COB和SMD(拼接)都能实现的设计。

  现在1W高端CSP价格和中高端3030的价格接近,但是对比成熟的3030,光效亟待提成,但是差异也不会太大。与9V1W的2835价格会有点差异,但是后续倒装芯片下来以后,我相信快直接取代SMD LED。

  5、舞台灯领域、投影领域、手电领域等特殊应用领域。

  这些领域要求LED侧面不发光面,所以我们需要对倒装芯片侧面进行钝化处理,让光直接从正面出来,再在芯片上面涂布荧光粉,让它们成为白光、绿光、红光,或者不涂布直接为蓝光,通过RGB混色原理进行舞台灯、投影领域的光机设计。通过对倒装芯片表面进行二次moding成形为透镜,直接可以用于手电筒领域,取代现在的XPG等方案。

  

  火爆背后的尴尬

  应用领域广泛,也曾火爆,但没有实质性的产品很好地体现,为什么?我认为有如下原因:

  1、首先是价值,价值决定价格。如果用CSP来取代现在最便宜的2835和3030,那么的它的价值就是和SMD接近,价格也就接近。但是目前SMD LED已经是价格血海茫茫,用CSP去取代低附加值的产品,尚待时日。但是目前倒装芯片价格与水平结构的芯片越来越接近。而且没有了支架、金线和减少胶水用量、已经封装程序大大减少了制造成本随之大大减少,所以CSP取代SMD已经是趋势,也是它的存在和发展的价值所在。我认为在以后的1年内CSP一定会快速发展,逐步取代现在的SMD LED。

  2、CSP完全可以由芯片厂商设计生产制造,但芯片厂商会考虑是否会影响现有产业布局,增加固定资产和人员投入。而封装公司也会有类似顾虑, 封装大厂和应用大厂目前也在观望,下级市场反馈不利,就导致上游市场没有前进的动力。应用大厂一定是采购最成熟和最具有性价比的LED,不管SMD还是CSP。所以应用大厂一直默默地关注此事的发展,和封装大厂一样先做技术储备与应用储备,想方设法使价格下来和性能大幅度提成,并将信息反馈给芯片制造商和外延制造商,共同推动性价比的发展。

  另外很多封装大厂,购买了很多设备,如果全部CSP以后,很多设备就不用了,完全搁置和浪费了,这样可能面临产业转型风险,或现倒闭潮。所以他们的现在的心情还是很矛盾的,但是挡不出市场发展的趋势。CSP只是时间和契机问题。

  3、配套设备和配套光电套件、结构条件还不完善。CSP的SMT作业,需要专门的封装固晶机才能精确定位,否则应用工厂的SMT设备是达不到芯片级的SMT精确度的。但是封装固晶机价格昂贵,现有SMT设备就会浪费,所以如何能解决这个工艺应用问题,就需要设备厂商发力了,能便宜精确的SMT设备应该是现在遇到的实际难题之一。同理,CSP配套的MCPCB,以及光学套件现在还需要丰富,要不客户仍旧需要定制透镜。所以这一步需要边缘厂商共同推进。随着市场的推动,我认为同样只是时间早晚的问题。科技进步的太快,配套也需要快速发展。

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