侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

CSP火爆背后的尴尬 尴尬背后的价值

2016-08-29 00:10
科技潮人
关注

  4、CSP很多技术瓶颈尚待解决:

  (1)CSP制作精度要求非常高、工艺控制水准要求也是十分严苛、生产设备成本昂贵;体积小→生产工艺要求高→对生产设备的精度以及操控人员的水平要求随之升高→生产设备价格的高低决定了精度的高低→量产良率和成本为最大考量。在整个CSP生产工艺流程中,每一个工艺步骤,对技术、设备、人才都有较高的要求,而以下几个难点值得一提:A、芯片与芯片之间的距离控制;B、芯片与衬底之间的位置匹配度控制;C、外延芯片波长范围的掌控;D、荧光粉厚度的均匀性控制;E、点胶控制技术;F、密封性。

  (2)CSP制作完成以后,我们发现光效与理论值相差甚远。对比最廉价的水平结构封装的3030或者2835在同功率下都不能表现出优势。目前行业人士一直就倒装芯片进行优化,现在光效越来越高(除了本身CSP电压低以外,光通量一直在持续增长)。这个过程就像高亮度蓝光芯片在市场推动下,对比前几年出现了翻天覆地的变化。我认为这是一个新产品的必经之路。稍假时日,就会在各项参数上面表现出极大的优势。

  (3)前面我们说CSP高可靠性等,其实就有一个前提,即确保CSP在应用的时候材料匹配、SMT工艺可靠性等应用技术细节必须是完美的。但是目前CSP与共晶焊料,还有下面的MCPCB在热匹配上亟待加强:或者从芯片结构角度进行加强,或者从材料过度特性进行加强。否则就有可能在热态和冷态交替时芯片裂开,或者出现芯片内部结构暗伤。另外就是对CSP进行贴片作业时,精度影响可靠性,轻微的移动就可能导致CSP出现虚焊等。还有CSP过完共晶焊接(低端的可能就是回流焊)芯片与下面MCPCB的连接是否存在空洞率,目前也是一个难点。高端产品通过X-RAY去检测。低端产品可能成本制约,只能看运气,做成灯具后老化进行初步检测。所以这个环节,我们要保证期高可靠性,从材料和工艺上面,还有检测手段上面进行优化。

  (4)最后就是专利问题。目前LED专利大战已经爆发,日亚和亿光相互厮杀,到处烽烟起。所以中国LED相关企业都比较谨慎,不敢大力推广专利全新的领域,避免专利之战殃及池鱼。我觉得CSP有可能直接就绕过基于蓝宝石的GaN、AG荧光粉等现在LED的核心专利。但是现在倒装技术核心专利主要还是在lumileds以及另外一家韩国芯片厂。好在我们落后不算太晚,尽量快速布局中国以及发达国家的核心专利,争取倒装CSP能昂首挺胸走出国门。

  尴尬背后的价值

  虽然遇冷,但CSP有巨大的潜在市场和价值:

  1、首先是一种趋势。越小越亮越便宜,就是LED一种趋势,谁也拦不住。从技术和产品演化角度来看,CSP就是一种终端,必然会取代朗伯型封装和SMD封装。CSP应运而生,是天意也是趋势,是必然。

  2、既然是最终趋势,肯定是SMD LED和POWER LED全部的市场,那么这个市场就是如今的几千亿的LED市场份额。这个是半导体企业必须争取的市场,CSP逐步成为霸主以及垄断的角色。

  3、CSP应用太广阔了,几乎可以囊括所有LED应用领域,其实其它封装形式所不能达到的。所以越来越多的领域会逐步使用CSP,照明、背光、Flash、显示等等。

  4、CSP对于整个LED产业链都简化了很多,比较适合规模化和自动化。首先对于外延和芯片来说,这个设备变化不大,不需要投入太多的资本。但是封装这个产业链来说,设备投入少了一大截,所以我觉得封装这个环节就如LED前几年那么一样,雨后春笋的林立起来。对于应用来说,越小越省材料和成本,更适合自动化生产,推动LED普及。

  总之,技术一直在进步,成本一直在优化,而且发展速度极快,CSP的性能与价格优势,在2016年以后就会逐步取代现有方案,成为主流中的一员。我们期待这一天的到来。

<上一页  1  2  3  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号