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兆驰披露,有关LED芯片和MiniLED背光信息

2021-01-08 14:27
照明观察家
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兆驰股份目前在LED产业已实现由上至下的业务布局,其中在LED封装行业已跻身龙头企业行列。1月7日,兆驰股份发布投资者调研相关信息,分享LED芯片和MiniLED背光产品最新进展。

LED芯片处于满产满销状态,并开始给韩厂供货

关于LED外延片及芯片目前产能情况,兆驰表示已于2019年第四季度正式投入运营,目前已经处于满产状态,月产能达到50余万片4寸片。

在产品方面,现阶段以LED照明通用芯片为主,LED背光芯片为辅,计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级,另外,会增加背光和直显产品的占比。

背光芯片目前已经向兆驰光元和同行业公司供货,还通过了韩系供应商认证,未来逐步进入韩系供应链。2020年投入建设的红黄光芯片项目,预计2021年逐步投产。

兆驰称公司LED芯片销售进展比较好,出货量在行业里稳居前列,目前是满产满销的状态,部分在手订单因为产能原因还需延期供货,产品价格近期根据市场情况也有上调。

目前LED芯片对外销售比例近六成,持续给大陆厂商和台系厂商供货,并且已通过韩系厂商验厂并已开始供货。

MiniLED背光产品在国内销售不涉及专利问题

在MiniLED背光产品方面,目前公司背光和直显的封装产品均已在量产,并且和国际国内知名品牌厂商合作,未来将进一步推广MiniLED相关产品。

值得一提的是,兆驰在MiniLED芯片方面已有相关的技术、专利储备,现有的业内最新的设备也可以生产MiniLED产品。封装方面,拥有相关的实用新型和发明专利,技术团队也是业界资深人士,此外还与国际一线品牌合作研发。

最后,兆驰称公司MiniLED背光产品在国内销售不涉及专利问题,如果出口销售,需要相关荧光粉专利,荧光粉成本占MiniLED背光产品的成本比例非常小,即使存在专利费对整体成本影响不大,而且不受美国限制。相应的,OLED存在较强的专利壁垒。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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