兆驰披露，有关LED芯片和MiniLED背光信息
兆驰股份目前在LED产业已实现由上至下的业务布局，其中在LED封装行业已跻身龙头企业行列。1月7日，兆驰股份发布投资者调研相关信息，分享LED芯片和MiniLED背光产品最新进展。
LED芯片处于满产满销状态，并开始给韩厂供货
关于LED外延片及芯片目前产能情况，兆驰表示已于2019年第四季度正式投入运营，目前已经处于满产状态，月产能达到50余万片4寸片。
在产品方面，现阶段以LED照明通用芯片为主，LED背光芯片为辅，计划未来在照明芯片端逐步向高光效、大功率升级，另外，会增加背光和直显产品的占比。
背光芯片目前已经向兆驰光元和同行业公司供货，还通过了韩系供应商认证，未来逐步进入韩系供应链。2020年投入建设的红黄光芯片项目，预计2021年逐步投产。
兆驰称公司LED芯片销售进展比较好，出货量在行业里稳居前列，目前是满产满销的状态，部分在手订单因为产能原因还需延期供货，产品价格近期根据市场情况也有上调。
目前LED芯片对外销售比例近六成，持续给大陆厂商和台系厂商供货，并且已通过韩系厂商验厂并已开始供货。
MiniLED背光产品在国内销售不涉及专利问题
在MiniLED背光产品方面，目前公司背光和直显的封装产品均已在量产，并且和国际国内知名品牌厂商合作，未来将进一步推广MiniLED相关产品。
值得一提的是，兆驰在MiniLED芯片方面已有相关的技术、专利储备，现有的业内最新的设备也可以生产MiniLED产品。封装方面，拥有相关的实用新型和发明专利，技术团队也是业界资深人士，此外还与国际一线品牌合作研发。
最后，兆驰称公司MiniLED背光产品在国内销售不涉及专利问题，如果出口销售，需要相关荧光粉专利，荧光粉成本占MiniLED背光产品的成本比例非常小，即使存在专利费对整体成本影响不大，而且不受美国限制。相应的，OLED存在较强的专利壁垒。
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