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5个关键词描绘2016 LED行业

2016-01-20 09:44
来源: 照明网

  虽然照明市场在新的一年表现仍旧不给力,但技术的发展脚步并没用受其影响,仍旧保持着黄金发展期的势头,稳定前进,那么今年有哪些领域有待挖掘呢?

  1、大热门——硅衬底

  2016开年什么最火?各行各业都有不同的爆点,但是对于半导体照明来说,关注度最高的一定是硅衬底LED技术、在其获得2015国家技术发明一等奖后,硅基LED更是成为LED照明的未来希望。

  硅衬底与蓝宝石、碳化硅并列为三大主流外延技术、而其低成本、高导热的特性,完美的解决了当前LED照明所面临的两大问题:成本高、散热差。做为后起之秀的硅基LED备受瞩目还有一大原因,就是专利授权,当芯片不再受美国、日本方面的制约后,国内半导体照明成本将会大幅度降低,使国产产品更具市场竞争力。

  2、新蓝海——UV-LED

  UV-LED一直被认为是LED业的新蓝海,UV-LED拥有LED光源的优点,功耗低、发光响应速度快、可靠性高、辐射效率高、寿命长、对环境无污染、结构紧凑,让其在照明、医疗、环境保护、军事探测等方面备受期待。

  有数据显示、UV市场年增长率高达28.5%,在LED业普遍下滑趋势中,表现抢眼。业内人士指出,UV LED具有极大的发展空间,预估UV市场规模超过8亿美元,其中,UV LED渗透率由去年的15%逐步攀升,预估至2018年渗透率将达45%。应用中预估UV—LED将有80%比例,主要用于固化工业应用,取代传统UV灯管成为新主流。

  3、终极封装——CSP

  CSP的全称是Chip Scale Package,即芯片级封装器件。不同于传统SMD LED器件的单面发光,CSP封装器件具有五个发光面,因此其光效要远高于同尺寸的SMD器件。CSP最早被用于背光和闪光灯、目前苹果和三星的手机闪光灯都是使用CSP无封装芯片,三星和LG的超薄电视部分使用的也是CSP无封装芯片。但是受生产设备和制程的影响,CSP器件大批生产光源一致性难以把控。

  CSP作为免封装形式,虽然在LED灯具整体产业链上节约了成本,但是作为中游的封装业却难免受其影响,不过,已有不少封装厂家投入到CSP开发中,和芯片厂共同推进技术进步。

  4、应用端——汽车照明

  汽车大灯作为汽车的“眼睛”,在夜晚和恶劣天气行车起到至关重要的作用。汽车大灯从最早的煤油灯到LED灯,历经白炽灯、卤素灯、氙气灯等几代车灯。LED车灯相较于上一代车灯氙气灯,不仅外形美观、更兼有造型丰富多变、低碳节能的显著特点。LED车灯通常由一系列LED单元组成,可以轻易地实现高度可调、自动远近光切换、随动转向、过弯补光辅助等一系列的智能照明功能。对道路安全和城市光污染有良好的优化作用。

  5、未来大势——智能照明

  在国家积极推动“互联网+”的万物互联时代,智能照明似乎已经成了默认的照明业未来方向,但是一直以来,我们看到的所谓智能灯,大多是以几万色光、附加音乐、录音等华而不实功能的灯泡产品,所幸,目前业内人士也意识到了智能照明之所以一直雷声大雨点小的原因,提出回归“以人为本”的接地气的智能照明理念,相信在2016年,智能照明必将乘着物联网的东风展翅高飞。

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