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COB封装技术和SMD封装技术对比

随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:

LED显示屏技术

目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态,一种是SMD表面贴装元器件技术,一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出,从无源元件到有源元件和集成电路,*终变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。而COB是*近几年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术。

SMD封装技术

SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD,是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。

主要工艺流程是将LED发光芯片封装于支架内形成灯珠(SMD表贴件),灯珠通过焊锡再贴于PCB板。再将表贴件及PCB板放入高温烤箱内进行烧结凝固(回流焊),然后通过压焊技术对LED进行引线焊接,*后用环氧树脂对支架进行点胶封装,*终形成显示模组,模组再拼接成单元。

COB封装技术和SMD封装技术对比

COB封装技术和SMD封装技术对比

SMD工艺的核心材料:

支架:导电,支撑和散热,多为支架素材经过电镀而形成,由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

LED芯片:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。

导电线:连接晶片PAD(焊垫)与支架,并使其能够导通。

环氧树脂:保护灯珠的内部结构,可稍微改变灯珠的发光颜色,亮度及角度;

COB封装技术

COB:是Chip On Board的缩写。意思是: 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说,就是把发光芯片直接贴装在PCB板上,不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比,COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上,没有了封装器件尺寸的限制,可以实现更小的点距排列,当前Micro LED都采用COB技术。

COB封装技术和SMD封装技术对比

COB技术的工艺制程比起其他封装技术步骤简化了很多,相对简单,如下图:

COB封装技术和SMD封装技术对比

COB封装技术的LED屏特点:

1、超级“稳定性” :几乎无故障、无死点。

2、不“刺眼” :采用面光源而不是“刺眼”的点光源等环保技术。亮度柔和,保护人眼。

3、不“娇性”:不怕磕碰,可以用水擦,防护等级IP66。

4、无“拼缝”:可以“私人定制”不同尺度的精密显示屏。

5、使用“寿命长” :24小时365天连续使用8年以上(理论10年)。

6、“是未来”: 将取代DLP、LCD、等离子、投影、电影屏幕、SMD LED显示屏等显示产品。

LED显示屏不同封装工艺对应物理间距的分布

COB封装技术和SMD封装技术对比

将来的主流显示技术微间距Micro-LED,微间距理论上点间距可以做到无穷小,它是一种基于COB封装的微间距显示技术。

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