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植物照明封装厂技术及产品研究现状分析

4. 植物照明调光类封装器件的技术及产品现状

植物照明封装器件除了单色光和蓝光或紫外芯片加荧光粉实现白光的封装模式外,还有一种使用两种或者以上波长芯片复合封装的模式,比如红+蓝/紫外、RGB、RGBW。这种封装模式在调光方面有很大优势。对于R/B或者R/B/DR更多采用的模组封装模式用于植物照明,如广州巨宏光电的JH-50RB14G45系列植物生长灯(图15),单颗多波段芯片复合封装各厂家常采用RGB或者RGBW封装模式。

植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局

植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局

图16 天电光电EMC3030 3 in 1 RGB

植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局

图 17 CREE XML RGBW5050

植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局

在调光类封装器件领域,深圳市瑞丰光电子开发的全球首创,拥有自主专利的5050五色合一产品(图18),此款产品结构紧凑,满足灯珠密集排布,集成度高,可结合植物生长光环境和人性化环境调节光色,一种产品可实现无限种可能。

植物照明封装厂的技术发展状况与竞争格局

图 18 瑞丰 5050RGBWW

5. 植物照明封装器件竞争格局总结及目前的问题点

植物照明是一项专业性、综合性很强的技术,植物照明系统应用包括育苗技术、植保技术、植物生长调控技术、植物品质控制技术等,而目前国内大部分植物灯仅仅是围绕在植物生长方面的应用。而就植物生长的应用,也缺乏光质、光量子、光周期的技术研究能力。此外国内LED封装器件厂一直都存在“重LED、轻植物”的问题,光源企业的研发人员对植物及其栽培原理缺乏深刻的认识,实际工作中往往以LED为主体,而不是以植物为主体,没有从植物栽培原理的总体性需求综合考量;而农业领域的研究人员对光合光源缺乏原理性深刻认识,因而难以从光和光源的角度,为植物对光的合理需求并为光源研制应用提供适宜的方案。同时随着国内大批企业纷纷涌入LED植物照明这篇新蓝海,但市场并没有制定一系列的标准规范,以至于目前市场较为混乱。与国外相比,政府对LED植物照明支持力度不够,缺乏系统性的研究与推广,LED植物照明产品评价和测量标准体系仍有待完善。

单从植物照明封装器件领域,国内外在单色光、全光谱、复合封装均有布局,国内产品种类繁多,光效不高,往往单从封装角度发展植物照明;国外大厂产品在光效、大功率产品、光合辐照度上拥有很大技术优势,通常结合植物研究能提出自己完整的技术方案。植物照明封装领域前沿技术仍掌握在欧美和日韩手里,如半导体芯片外延片大量的核心专利掌握在日本日亚、美国科锐等企业手中。国外照明封装器件大厂往往布局整个植物照明产业链,结合植物研究,智能控制,芯片外延片等方面优势完善发展自己的植物照明技术方案,国内植物照明领域发展仍然任重道远。

(作者:陈华)

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