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LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)

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表4. 添加特殊透明粉体的TC-8600F环氧树脂-透明填料复合体系的热膨胀系数

LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)

图8添加50%透明粉体的TC-8600F明显消除翘曲效果图

2.4 细分市场四:光谱选择透过/吸收EMC

随着智能手机、穿戴设备、物联网、大尺寸LCD白板的兴起,红外通讯、环境光传感器、接近光传感器等一系列红外器件迅速发展起来。传感器的工作原理是通过对光谱的选择性过滤,由LED芯片对特定波长光线生成电信号反馈,达到开关控制目的。封装树脂通过添加某些过滤物质,可以实现对可见光(550nm特征波长)或红外光(840nm特征波长)的选择性透过,而屏蔽其他波段光线进入芯片。可见光透过的器件可以做成环境光传感器,而红外光透过的器件可以与可见光透过器件组合,做成接近光传感器。选择性强且透过率高的过滤添加物目前尚待国产化。一般的红外器件基本采用普通EMC封装。某些新开发的封装形式结构复杂、出现球头填充不良、应力开裂、耐高温工作失效等技术问题,有待树脂厂家从流动性设计、高tg、低模量等方向持续改善。

LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)

图9染料与波段过滤图

(作者:冯亚凯 谭雨涵)

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