免封装
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COB封装技术和SMD封装技术对比
随着显示技术的日新月异,近期,COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠,并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧:LED显示屏技术目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态,一种是SMD表面贴装元器件技术,一种是采用COB集成封装技术
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芯片市场低迷 终端需求不振 全球照明LED封装市场陷入衰退
根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出,受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑。
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LED封装企业产品毛利率回升
LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价
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看百亿封装龙头木林森 如何布局显示屏封装
木林森自1997年创立之始,历经21年的发展,如今硕果累累。今天的木林森,已经成为中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。
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植物照明封装厂技术及产品研究现状分析
随着LED照明技术的发展,众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域,国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域,其应用市场逐渐成为LED行业发展的新方向。
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山西长治荧光玻璃LEDrs灯芯颠覆传统LED封装技术
在不久前结束的第七届中国创新创业大赛山西赛区决赛中,长治市艾美康源光电科技有限公司参赛的“新一代远程大功率荧光玻璃LEDrs灯芯”项目,获得新能源及节能领域一等奖,并将代表山西参加该赛事的全国比赛。
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LED封装材料的应用现状和发展趋势(上)
LED是半导体发光二极管,现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求,采用相应的封装材料,主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
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晶台:执着LED封装领域 打造最具竞争力品牌
第十届广州国际LED展于2月23在广州•琶洲•中国进出口商品交易会展馆B区盛大开幕。展会期间,OFweek半导体照明网编辑结合当下热点,专访晶台光电总经理--龚文,针对"2014年LED行业发展趋势、晶台经营业务状况、品牌战略……"等问题,晶台总经理龚文做出了精彩回答。
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