封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
-
COB封装技术和SMD封装技术对比
随着显示技术的日新月异，近期，COB封装产品成为中高端显示市场炙手可热的新宠，并大有成为未来显示的趋势。什么是COB?今天就让小编详细为大家介绍一下吧：LED显示屏技术目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术
-
芯片市场低迷 终端需求不振 全球照明LED封装市场陷入衰退
根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出，受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响，全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑。
-
LED封装企业产品毛利率回升
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装行业与上游LED芯片均经历过产能扩张和价
-
看百亿封装龙头木林森 如何布局显示屏封装
木林森自1997年创立之始，历经21年的发展，如今硕果累累。今天的木林森，已经成为中国最具实力的集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业。
-
植物照明封装厂技术及产品研究现状分析
随着LED照明技术的发展，众多企业纷纷从竞争惨烈的通用照明市场转战植物、UV LED等特种照明应用领域，国内外照明巨头也纷纷布局植物照明领域，其应用市场逐渐成为LED行业发展的新方向。
-
山西长治荧光玻璃LEDrs灯芯颠覆传统LED封装技术
在不久前结束的第七届中国创新创业大赛山西赛区决赛中，长治市艾美康源光电科技有限公司参赛的“新一代远程大功率荧光玻璃LEDrs灯芯”项目，获得新能源及节能领域一等奖，并将代表山西参加该赛事的全国比赛。
-
LED封装材料的应用现状和发展趋势（上）
LED是半导体发光二极管，现已广泛应用于照明、显示、信息和传感器等诸多领域。LED器件按功率及用途要求，采用相应的封装材料，主要包括环氧树脂、有机硅树脂和无机封装材料等。
-
晶台:执着LED封装领域 打造最具竞争力品牌
第十届广州国际LED展于2月23在广州•琶洲•中国进出口商品交易会展馆B区盛大开幕。展会期间，OFweek半导体照明网编辑结合当下热点，专访晶台光电总经理--龚文，针对"2014年LED行业发展趋势、晶台经营业务状况、品牌战略……"等问题，晶台总经理龚文做出了精彩回答。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
11月22日立即报名>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
